手机壳|“封锁联盟”未战先败？中国亮出三张“王牌”，外媒：低估了中企手机壳

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都知道，从经济利益角度出发，中美在芯片贸易方面，如果没有矛盾的话，是能够实现双赢的，各取所需。但为了打压华为，阻止中国科技企业的发展，老美利用其芯片技术优势，对中企进行了全面打压，华为也深受其害。

任正非也对美的最终目的早就洞悉了，既然目标没有达到，对华为的制裁就不会停止。近日，外媒爆出了一个重磅消息，美欲联合日、荷组建全新的“封锁联盟” ，全方位限制中企对DUV光刻机的采购。除了荷兰的ASML公司外，日本的尼康、东京电子等也入局了。也就是说，新一轮的打压将彻底封死“外购光刻机”这条路，中企只能寄希望于自研国产光刻机。

不可否认，光刻机在芯片制造领域，起到了关键性的作用，不可或缺。但这仅限于传统硅芯的制造，老美似乎算漏了重要一环。传统硅基芯片撑不了多久了，工艺复杂且成本更高，芯片行业也面临着去全新的变革，所以光刻机行业也可能要迎来大洗牌。

面对老美的全面封锁，中国亮出三张“王牌” ，一点也不夸张， “封锁联盟”不未战先败，光刻机并非不可替代的，这就是中国给出的答案！
第一张王牌：量子芯片作为最被看好能够取代传统硅芯的新兴材料和工艺之一，量子芯片也成为全球芯片巨头争相布局的重要技术。而中国已经建立了首条量子芯片产线，且要不了多久就能落地。

量子芯片主要利用了量子计算机的超高计算能力，能够突破传统硅芯的计算极限，并且其生产过程是可以绕开光刻机的，取而代之的就是“量子芯片制造母机” ，目前从EDA涉及软件到制造母机，中国在量子芯片领域都实现了自主研发，不再被“卡脖” 。

第二张王牌：3nm晶体管技术近日，中科院也传来了好消息， 3nm光子芯片晶体管技术实现了进一步突破，对未来实现光子芯片的量产提供了技术支持，未来可期。

和传统硅基芯片相比，光子芯片具有超低电阻的技术优势，而目前我国首条跨尺寸、多材料的光子芯片产线在年内也将建成且投产。
第三张王牌：国产化半导体材料在过去几十年里，半导体材料多半被日韩企业所垄断，比如掩模版。除了有被“卡脖”风险外，中企也拿不到高品质的材料，中等或劣质的材料通常都会卖给中企。但经过多年的技术研发，中企在高精度金属掩模版FMM实现了国产化，目前已经成功导入了国产OLED面板的产线。

【手机壳|“封锁联盟”未战先败？中国亮出三张“王牌”，外媒：低估了中企】总的来说，在芯片制造的各个领域，中国都取得了一定的突破。老美如果想要继续打压华为或其他中企，就没有那么容易了，和3年前相比，华为也好，中企也好，以及整个中国科技产业也好，都变得更强了，不是那么好对付的了，就连外媒也感叹了一句，低估了中企！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！